DRAM位单元具有一种非常基本的结构，由一个电容器(1C)和一个集成在电容器附近的晶体管(1T)组成···

嵌入式系统正以越来越快的速度继续其技术演进；我们家庭、车辆和工作场所中的设备功能正在突飞猛进地发展。这一进步的一个关键驱动因素是，即使是最小的电子设备也能够连接到我们的现代网络基础设施···

融合设计专业知识与加速计算，推动科技创新、实现能效和工程生产力方面的突破性进展，引领全球生活新范式···

 Mobile Industrial Robots (MiR) 今日正式推出 MiR VDA 5050 接口模块。该配件可以让 MiR AMR 与兼容 VDA 5050 的第三方车队管理系统进行连接····

在当今快速发展的移动设备与便携式设备领域，MIPI D-PHY接口作为摄像头与显示屏之间高速数据传输的核心技术，已成为行业标准···

在2025 IIC Shanghai同期举办的《国际电子商情》创刊40周年领袖沙龙上，艾睿电子销售总经理杨思辉先生深入探讨了新型储能技术及其在实现永续未来中的重要作用，通过一系列前沿的技术方案和产品，展示了艾睿电子在储能领域的深厚积累···

3月27日，在2025中国IC领袖峰会上，腾讯云半导体行业首席专家刘道龙先生发表了题为“《新技术、新平台、新模式》驱动先进集成电路高速发展”的主题演讲，深入探讨了腾讯如何利用自身技术优势，助力半导体行业实现数字化转型和智能化升级···

如今的嵌入式计算市场正经历着巨大的变革，人工智能驱动的网络流量激增、数据爆炸式增长以及工业边缘算力需求的扩张，让传统嵌入式处理器面临着前所未有的性能与可靠性挑战···

本文将探讨电容器电阻的含义、如何计算电容器电阻、电容器电阻对电容器行为的影响以及如何为您的项目选择合适的电容器···

工程师着力于提升产品质量和功能安全，却未能制定信息安全事故应急方案，甚至有些团队不重视数据的价值，在设计中没有缜密考虑信息安全，存在亡羊补牢的思想，这导致多数企业看不到人为错误或新型攻击向量对用户或企业造成的严重损害或损失···

安森美 EliteSiC SPM 31 智能功率模块 (IPM) 有助于实现能效和性能领先行业的更紧凑变频电机驱动···  

当下，我们正处在激动人心的人工智能 (AI) 技术变革初期阶段。随着自然语言、多模态大模型以及生成式 AI 技术的加速演进，AI 正以前所未有的速度重塑各行各业···